Vertical-cavity surface-emitting laser flip-chip bonding to silicon photonics chip

Yun Wang, Stevan S. Djordjecvic, Jin Yao, John E. Cunningham, Xuezhe Zheng, Ashok V. Krishnamoorthy, Michael Muller, Markus Christian Amann, Richard Bojko, Nicolas A.F. Jaeger, Lukas Chrostowski

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandKonferenzbeitragBegutachtung

16 Zitate (Scopus)

Abstract

We demonstrate the integration of vertical-cavity surface-emitting lasers (VCSELs) with silicon photonics chip using flip-chip bonding technique, with bidirectional vertical-coupled grating coupler for light coupling.

OriginalspracheEnglisch
Titel2015 IEEE Optical Interconnects Conference, OI 2015
Herausgeber (Verlag)Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Seiten122-123
Seitenumfang2
ISBN (elektronisch)9781479981793
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 29 Mai 2015
Veranstaltung2015 IEEE Optical Interconnects Conference, OI 2015 - San Diego, USA/Vereinigte Staaten
Dauer: 20 Apr. 201522 Apr. 2015

Publikationsreihe

Name2015 IEEE Optical Interconnects Conference, OI 2015

Konferenz

Konferenz2015 IEEE Optical Interconnects Conference, OI 2015
Land/GebietUSA/Vereinigte Staaten
OrtSan Diego
Zeitraum20/04/1522/04/15

Fingerprint

Untersuchen Sie die Forschungsthemen von „Vertical-cavity surface-emitting laser flip-chip bonding to silicon photonics chip“. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.

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