Recent Trends in Wafer-Level Package Technology

Philipp Schmidbauer, MacIej Wojnowski, Klaus Pressel, Robert Weigel, Amelie Hagelauer

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandKonferenzbeitragBegutachtung

Abstract

The fast growing market for system-in-package (SiP) solutions goes along with the continous evolution of important integration platforms such as the embedded wafer-level ball grid array (eWLB) package. In this article, we highlight three important design trends for eWLB technology: Diversified antenna-in-package (AiP) concepts, massive off-chip circuitry and a modularized toolbox design approach. We show, how those trends are driven by novel application fields in various areas.

OriginalspracheEnglisch
Titel2020 IEEE MTT-S International Wireless Symposium, IWS 2020 - Proceedings
Herausgeber (Verlag)Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
ISBN (elektronisch)9781728167039
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 20 Sept. 2020
Extern publiziertJa
Veranstaltung2020 IEEE MTT-S International Wireless Symposium, IWS 2020 - Virtual, Shanghai, China
Dauer: 20 Sept. 202023 Sept. 2020

Publikationsreihe

Name2020 IEEE MTT-S International Wireless Symposium, IWS 2020 - Proceedings

Konferenz

Konferenz2020 IEEE MTT-S International Wireless Symposium, IWS 2020
Land/GebietChina
OrtVirtual, Shanghai
Zeitraum20/09/2023/09/20

Fingerprint

Untersuchen Sie die Forschungsthemen von „Recent Trends in Wafer-Level Package Technology“. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.

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