Full-Chip Power Density and Thermal Map Characterization for Commercial Microprocessors Under Heat Sink Cooling

  • Jinwei Zhang
  • , Sheriff Sadiqbatcha
  • , Michael O'Dea
  • , Hussam Amrouch
  • , Sheldon X.D. Tan

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung

18 Zitate (Scopus)

Fingerprint

Untersuchen Sie die Forschungsthemen von „Full-Chip Power Density and Thermal Map Characterization for Commercial Microprocessors Under Heat Sink Cooling“. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.

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