Flip-chip bonded Si Schottky diode sampling circuits for high speed demultiplexers

Jung Han Choi, Claus Joerg Weiske, Gerhard R. Olbrich, Peter Russer

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftKonferenzartikelBegutachtung

5 Zitate (Scopus)

Abstract

A Si Schottky diode sampling circuit for demultiplexer was presented using flip-chip technology on alumina substrate. Very high speed Si Schottky diodes, with cutoff frequency of 750 GHz, were modeled using the Root diode model. Flip-chip interconnection was simulated using three dimensional electromagnetic simulator, HFSS. The measurements and the simulation results for the sampling circuit showed good agreement up to 40 GHz.

OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)1515-1518
Seitenumfang4
FachzeitschriftIEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest
Jahrgang3
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2003
Veranstaltung2003 IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest - Philadelphia, PA, USA/Vereinigte Staaten
Dauer: 8 Juni 200313 Juni 2003

Fingerprint

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